Lens Technology et Intel signent un protocole d'accord sur l'emballage avancé

Le fournisseur chinois de composants Lens Technology a signé un protocole d'accord avec la société technologique américaine Intel, axé sur la technologie d'emballage avancée utilisant Through-Glass Via (TGV). Cette collaboration vise à tirer parti des forces des deux entreprises dans l'industrie des semi-conducteurs.

Le protocole d'accord détaille les domaines clés pour l'emballage TGV, notamment la perforation de substrats de verre, le traitement laser de haute précision, le dépôt de vias métallisés et les interconnexions multicouches. Intel fournira des informations architecturales, des directives de conception pour la fabricabilité (DFM) et des méthodes de validation, tandis que Lens Technology apportera son expertise technique de longue date et sa ligne de production pilote pour ces processus. L'entreprise a déjà fourni des échantillons à des clients potentiels et observe des validations de concept initiales et des tests techniques.

Le partenariat pourrait également s'étendre à d'autres domaines, tels que les composants structurels et les modules pour les PC IA, les composants structurels et les modules de refroidissement haute fiabilité pour les serveurs de centres de données, ainsi que les applications dans la robotique et le matériel informatique périphérique (edge computing). Toute collaboration future au-delà du focus TGV nécessiterait des accords formels distincts.

Lens Technology considère ce protocole d'accord avec Intel comme une étape vers un partenariat stratégique stable et à long terme. L'entreprise s'attend à ce que cela accélère l'application de nouvelles technologies et contribue à ses objectifs stratégiques à moyen et long terme.