Meta adoptera le procédé 2 nm de Samsung pour ses futures puces IA
Meta envisagerait d'adopter le procédé 2 nm de Samsung Foundry pour ses futures puces IA de la série MTIA. Ce changement marque une potentielle rupture avec sa dépendance antérieure envers TSMC pour la fabrication.
Meta Platforms prévoit d'intégrer la technologie de procédé avancée de 2 nanomètres de Samsung Foundry dans ses futures puces d'intelligence artificielle de la série MTIA (Meta Training and Inference Accelerator). Selon des informations émanant des médias sud-coréens Sedaily, Meta aurait conclu un accord de fabrication significatif avec Samsung, potentiellement supérieur à 10 billions de wons coréens (environ 7 milliards de dollars américains).
Cette décision représente un changement notable dans la stratégie de fabrication de puces de Meta, car ses générations précédentes de puces MTIA, y compris MTIA 1 et MTIA 2, étaient produites sous contrat par Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Meta a poursuivi agressivement le développement de ses propres ASIC pour l'IA, annonçant en mars un plan visant à lancer quatre générations de puces en deux ans.
La puce MTIA 300 est déjà en production, et la MTIA 400 est en cours de déploiement dans les centres de données. L'entreprise vise des cycles d'itération rapides, avec un objectif de seulement six mois entre les mises à jour de puces. Les MTIA 450 et MTIA 500, optimisées pour l'inférence, devraient être déployées à grande échelle début 2027 et 2028 respectivement, et devraient bénéficier du procédé de pointe de Samsung.
Meta collaborerait étroitement avec la division System LSI de Samsung Electronics sur la conception de l'architecture des puces pour accélérer le développement. Ce partenariat souligne le rôle croissant de Samsung dans le secteur de la fabrication de puces pour le calcul haute performance et l'IA, entrant en concurrence directe avec TSMC pour les clients de fonderie majeurs.