Micron double sa capacité de production de mémoire HBM d'ici fin 2026

Micron Technology s'apprête à étendre de manière significative sa capacité de production de mémoire à large bande passante (HBM), avec l'objectif d'atteindre une production mensuelle de 100 000 plaquettes d'ici la fin de 2026. Cette initiative représente une multiplication par deux de la capacité actuelle de l'entreprise, qui devrait s'élever à 40 000–50 000 plaquettes par mois d'ici la fin de 2025.

L'expansion se concentrera sur la mémoire HBM4 12Hi, conçue pour les accélérateurs d'intelligence artificielle tels que les futures GPU de NVIDIA. Micron anticipe que ces modules de mémoire avancés représenteront 50 % de sa production totale de HBM d'ici la fin de 2026, une augmentation substantielle par rapport aux 20–30 % estimés en début d'année.

Pour soutenir cette montée en puissance agressive, Micron augmente ses commandes d'équipements de fabrication de HBM. De nouvelles machines de production sont actuellement livrées aux usines de l'entreprise à Taïwan et à Singapour.

Les estimations de l'industrie placent la capacité de production mensuelle actuelle de HBM des concurrents SK Hynix et Samsung Electronics à environ 150 000–200 000 plaquettes chacun, ce qui est considérablement plus élevé que les niveaux de production prévus par Micron pour fin 2025.