Les livraisons de puces NearLink SLE 1.0 atteignent 70 millions d'unités
Le standard NearLink SLE 1.0 totalise 70 millions de puces livrées. Huawei a inauguré l'utilisation commerciale de cette technologie dès 2023.
L'International NearLink Alliance a officiellement publié les spécifications techniques de son standard SLE 3.0. Ce document souligne la montée en puissance du protocole, avec un cumul de 70 millions de puces SLE 1.0 livrées depuis son lancement en novembre 2022.
Le déploiement commercial à grande échelle a débuté en septembre 2023 avec l'intégration de la technologie par Huawei dans sa gamme Mate 60, ses tablettes et ses accessoires. Cette adoption a favorisé le développement d'un écosystème de périphériques, incluant des souris, des claviers, des manettes de jeu et des équipements domotiques, par de multiples fabricants.
À ce jour, plus de 40 constructeurs ont développé des modules compatibles avec le standard SLE 1.0. Ces composants sont destinés à divers secteurs, allant de l'internet des objets industriel à la sécurité domestique, en mettant l'accent sur la réduction de la latence et la stabilité des connexions sans fil.