La plateforme Nova WMC™ sélectionnée pour les processus d'emballage avancés

REHOVOT, Israël – 2 juillet 2026 – Nova (NASDAQ: NVMI) a annoncé aujourd'hui qu'un client fonderie mondial de premier plan a sélectionné sa plateforme Nova WMC™ pour la mesure de plusieurs couches dans ses processus d'emballage les plus avancés. Cette sélection a fait suite à une évaluation concurrentielle.

La plateforme Nova WMC™ est conçue pour les étapes de conditionnement de l'industrie des semi-conducteurs, où une grande précision est requise pour la mesure des couches minces. Elle permet de mesurer plusieurs matériaux et couches en une seule passe, dans le but de rationaliser la production et d'améliorer le contrôle qualité.

La décision de cette fonderie de déployer Nova WMC™ sur plusieurs lignes de production souligne la capacité de la plateforme à répondre aux exigences strictes de la fabrication de semi-conducteurs de pointe. Cette démarche devrait consolider la position de Nova sur les marchés axés sur les technologies d'emballage avancées, telles que les chiplets et les nouveaux matériaux semi-conducteurs.

Nova a indiqué que les exigences et les performances du client ont confirmé le rôle de la plateforme dans l'amélioration de la précision de production des solutions d'emballage sophistiquées. L'entreprise prévoit que cette adoption augmentera considérablement l'efficacité de fabrication du client et réduira les taux de défauts.