NovoLINC lance le matériau thermique MaxLINC pour les puces IA
NovoLINC a lancé MaxLINC, un nouveau matériau d'interface thermique atteignant une résistance thermique de 0,7 mm²•K/W. Ce matériau est conçu pour répondre aux exigences de refroidissement des puces d'intelligence artificielle de haute puissance.
PITTSBURGH, 17 septembre 2026 – NovoLINC, fournisseur de solutions de matériaux d'interface thermique (TIM) pour le calcul haute performance, a annoncé aujourd'hui le lancement de MaxLINC. Ce nouveau matériau est conçu pour gérer la consommation d'énergie croissante et la chaleur générée par les puces d'intelligence artificielle de plusieurs kilowatts.
Le matériau MaxLINC atteint une résistance thermique de 0,7 mm²•K/W, un chiffre que NovoLINC qualifie de leader dans l'industrie. Cette performance est essentielle à mesure que les puces IA continuent d'augmenter en densité de puissance, entraînant des charges thermiques plus élevées. Une gestion thermique efficace est indispensable pour maintenir les températures de fonctionnement optimales des puces, assurant ainsi performance et longévité.
NovoLINC a déclaré que le développement de MaxLINC répond au besoin croissant de solutions de refroidissement efficaces dans les centres de données et les applications de calcul haute performance. L'entreprise estime que le matériau offrira aux clients un avantage concurrentiel en permettant une meilleure optimisation des performances de leur matériel d'IA.
MaxLINC est disponible immédiatement. NovoLINC n'a pas divulgué de détails spécifiques concernant la composition du matériau ou son processus de fabrication, mais a souligné son aptitude pour les applications exigeantes.