Nvidia et Cisco lancent des modules USFP de 12,8 Tbit/s pour les fabrics IA

Nvidia et Cisco ont annoncé de nouveaux modules Ultra-Dense Small Form-Factor Pluggable (USFP), offrant des débits allant jusqu'à 12,8 térabits par seconde (Tbit/s). Ces modules sont les premiers à atteindre 400 gigabits par seconde (Gbit/s) par voie (lane) et sont destinés aux organisations exploitant des fabrics IA (AI fabrics).

La collaboration entre les entreprises technologiques s'étend au-delà de leur solution de référence précédente, Spectrum-X, pour les clusters de GPU. Le nouveau format USFP est conçu pour relever les défis majeurs des réseaux IA : besoins en bande passante, consommation d'énergie et dissipation thermique. Les fabricants affirment que ces modules offrent une efficacité énergétique 1,3 fois supérieure et une densité de bande passante quatre fois plus élevée par rapport aux émetteurs-récepteurs fonctionnant à 200 Gbit/s par voie.

En collaboration avec TE Connectivity et Amphenol, Nvidia et Cisco visent à établir un écosystème matériel. Les premiers émetteurs-récepteurs USFP seront compatibles avec les commutateurs (switches) et les cartes dites SuperNIC équipées de 16 voies full-duplex de 400 Gbit/s. Initialement, ceux-ci fourniront 6,4 Tbit/s par module.

Le format USFP supporte une perte de puissance allant jusqu'à 100 watts sans nécessiter de circuit de refroidissement dédié séparé, une caractéristique visant à simplifier la conception des commutateurs et à améliorer la fiabilité. Le format est positionné comme une solution évolutive, supportant les systèmes et ASICs basés sur SerDes 200G et 400G, permettant ainsi une mise à niveau des fabrics actuels de 1,6 Tbit/s vers 12,8 Tbit/s.