Qualcomm intègre Wi-Fi 7 et XPAN dans les smartphones milieu de gamme
Le fabricant de puces Qualcomm lance son nouveau système sur puce (SoC), le Snapdragon 7 Gen 4, apportant des fonctionnalités haut de gamme aux smartphones de milieu de gamme, notamment le Wi-Fi 7 et la technologie audio XPAN.
Qualcomm a annoncé le lancement de son nouveau système sur puce (SoC), le Snapdragon 7 Gen 4, destiné à équiper les smartphones de milieu de gamme avec des fonctionnalités avancées. Le développeur de semi-conducteurs a précisé que les premiers téléphones dotés de cette puce seront disponibles dans le courant du mois, avec Honor et Vivo parmi les premiers partenaires.
Le Snapdragon 7 Gen 4 représente une amélioration significative des performances par rapport à son prédécesseur. Qualcomm annonce environ 27 % de performances accrues pour le CPU, 30 % pour le GPU et 65 % pour le traitement de l'IA via sa NPU (unité de traitement neuronal).
La puce est fabriquée selon un procédé de 4 nanomètres. Sa configuration comprend un cœur principal cadencé à 2,8 GHz, quatre cœurs de performance à 2,4 GHz et trois cœurs d'efficacité à 1,8 GHz. Selon des rapports médiatiques, Qualcomm utilise des cœurs basés sur l'architecture Cortex d'ARM.
Parmi les nouveautés notables figure le support de la technologie XPAN, développée par Qualcomm pour la transmission audio via Wi-Fi. C'est la première fois que cette technologie est intégrée en dehors de la série haut de gamme Snapdragon 8, promettant une meilleure qualité sonore et une portée étendue par rapport au Bluetooth. De plus, la puce prend en charge la nouvelle norme Bluetooth 6.0 et le Wi-Fi 7, des fonctionnalités jusqu'à présent réservées aux modèles plus coûteux.