Qualcomm intègre l'architecture HBC dans les puces Snapdragon pour une IA améliorée

Qualcomm a annoncé son intention d'intégrer son architecture High Bandwidth Compute (HBC) dans ses futurs chipsets Snapdragon. Cette nouvelle approche de calcul proche de la mémoire vise à améliorer la vitesse et l'efficacité des opérations d'intelligence artificielle (IA) sur les appareils mobiles.

L'architecture HBC, initialement présentée pour les produits de centres de données, positionne la puce de calcul sous la mémoire LPDDR DRAM empilée. En utilisant l'intégration 3D et les vias traversant le silicium (TSV), les distances de transfert de données sont réduites. L'objectif est de résoudre le goulot d'étranglement de la "muraille mémoire" dans l'inférence IA.

Pour les utilisateurs finaux, l'intégration de l'HBC dans les puces Snapdragon signifie que les téléphones mobiles pourront exécuter des modèles d'IA plus grands localement, plus rapidement et avec une consommation d'énergie réduite. Davantage de fonctionnalités d'IA pourront être exécutées directement sur l'appareil.

Qualcomm considère l'architecture HBC comme une méthode pour réduire la quantité de données déplacées entre le processeur et la mémoire, réduisant ainsi la latence et la consommation d'énergie de la mémoire. Ceci devrait améliorer considérablement l'efficacité énergétique et permettre l'exécution locale de modèles d'IA plus complexes.