Rohde & Schwarz et Realtek présentent une solution de test pour le Bluetooth LE HDT
Rohde & Schwarz et Realtek Semiconductors ont validé avec succès la première solution de test de l'industrie pour la future fonctionnalité Bluetooth LE High Data Throughput (HDT). La solution utilise le testeur de communication radio CMP180 de Rohde & Schwarz.

Munich – Rohde & Schwarz et Realtek Semiconductors ont validé avec succès la première solution de test de l'industrie pour la future fonctionnalité Bluetooth LE High Data Throughput (HDT). Les entreprises présenteront conjointement la configuration, basée sur le testeur de communication radio CMP180 de Rohde & Schwarz, qui caractérise les solutions Bluetooth de nouvelle génération de Realtek, les RTL8922D et RTL8773J. Des démonstrations auront lieu au MWC Barcelona 2026 et à l'embedded world 2026 à Nuremberg.
La fonctionnalité Bluetooth LE HDT est un élément clé pour la prochaine génération d'appareils Bluetooth LE. Elle augmente le débit de données maximal de 2 Mbps à 7,5 Mbps, améliorant considérablement les cas d'utilisation traditionnels et en permettant de nouveaux, tels que le streaming audio à faible latence, le partage rapide de fichiers multimédias et les mises à jour logicielles sans fil accélérées. Techniquement, la fonctionnalité HDT offre une capacité jusqu'à quatre fois supérieure, une efficacité énergétique améliorée, une meilleure efficacité spectrale et une fiabilité accrue.
La nouvelle puce combinée Wi-Fi/Bluetooth RTL8922D et le SoC audio Bluetooth RTL8773J de Realtek fournissent une plateforme complète pour des applications sans fil et audio haute performance. Le RTL8922D prend en charge le HDT, le "channel sounding" et l'intégration IEEE 802.15.4, permettant une connectivité Wi-Fi, Bluetooth double et Zigbee/Thread simultanée. Le RTL8773J est une puce audio Bluetooth dédiée qui unifie le Bluetooth Legacy, le Bluetooth LE, LE Audio et le HDT, offrant un traitement audio économe en énergie et à faible latence.
Rohde & Schwarz et Realtek démontreront les tests Bluetooth LE HDT lors de deux événements majeurs de l'industrie. Au MWC Barcelona 2026 (2-5 mars 2026), la solution sera présentée sur le stand de Rohde & Schwarz (Hall 5, Stand 5A80). À l'embedded world Exhibition & Conference de Nuremberg (10-12 mars 2026), les visiteurs pourront voir la démonstration sur le stand de Rohde & Schwarz (Hall 4, Stand 218) et sur le stand de Realtek (Hall 3A, Stand 325).