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Technologie

Samsung envisage d'externaliser la conception backend du TPU de Google

Samsung Electronics envisage d'externaliser la conception backend de la puce d'entrée/sortie (I/O) du futur Tensor Processing Unit (TPU) 2 nm de Google. Cette décision intervient dans un contexte de forte demande pour la fabrication de semi-conducteurs et de tension sur ses ressources internes.

15 juillet 2026
Samsung envisage d'externaliser la conception backend du TPU de Google
Image générée par IA à titre d'illustration

Samsung Electronics étudie la possibilité d'externaliser, en partie ou en totalité, la conception backend de la puce d'entrée/sortie (I/O) de son futur Tensor Processing Unit (TPU) gravé en 2 nanomètres, développé par Google. Selon des sources, cette démarche serait motivée par une demande croissante pour les services de fonderie de Samsung et la tension qui en résulte sur ses ressources d'ingénierie internes.

Le nouveau TPU, portant le nom de code "Icefish", est conçu pour accélérer les modèles d'intelligence artificielle tels que Gemini. Il utilisera le processus 2 nm de Samsung pour la puce I/O, tandis que le processeur de calcul principal sera fabriqué par TSMC avec un procédé de 1,4 nm. La puce I/O joue un rôle crucial dans la facilitation du transfert de données entre le processeur de calcul et la mémoire à large bande passante (HBM).

Les tâches de conception backend incluent des aspects d'implémentation physique tels que la disposition des circuits logiques, le routage et la vérification de la conception. Samsung aurait approché ses partenaires de solutions de conception (DSP) pour évaluer leur intérêt à entreprendre ce travail pour le TPU "Icefish" de Google. Ces partenaires sont spécialisés dans l'optimisation des conceptions de puces pour la fabrication sur les lignes de production de Samsung.

Alors que Samsung gérait auparavant ces processus de conception en interne, comme en témoigne son travail sur les puces de conduite autonome de Tesla, la récente augmentation des commandes de fabrication de plaquettes pour son processus 2 nm de pointe a mis à rude épreuve ses ressources d'ingénierie. La capacité limitée de TSMC pour les nœuds avancés aurait également réorienté certaines commandes vers Samsung.

Les analystes du secteur identifient ADTechnology et Gaonchips comme les principaux candidats pour cette opportunité d'externalisation, car tous deux sont déjà impliqués dans des projets utilisant la technologie 2 nm de Samsung. Cependant, les deux sociétés ont également des charges de travail existantes importantes et pourraient être réticentes à accepter de nouveaux projets offrant des marges bénéficiaires inférieures par rapport au développement complet d'ASIC.

Source originale: ithome.com