Samsung Electronics et Broadcom signent un accord de 200 milliards de dollars sur cinq ans

Samsung Electronics et Broadcom ont conclu un accord de coopération de cinq ans portant sur la production de puces d'IA et la fourniture de semi-conducteurs de stockage avancés, pour une valeur d'environ 200 milliards de dollars. L'annonce a été faite par Kim Yong-fan, conseiller principal du président sud-coréen pour la politique, lors d'une conférence de presse à San Francisco.

Cet accord s'inscrit dans le cadre d'initiatives plus larges de coopération en matière de semi-conducteurs entre entreprises sud-coréennes et américaines. Le groupe SK a également annoncé son intention de fournir pour 750 milliards de dollars de puces à des entreprises technologiques américaines, dont Nvidia, tandis que Samsung et SK Hynix visent des partenariats majeurs dans les puces avec des géants technologiques américains, pour un total de 1 375 billions de wons.

L'accord stipule que Samsung fournira à Broadcom des semi-conducteurs de stockage avancés et utilisera ses services de fonderie pour la fabrication de puces d'IA. Ce partenariat intervient dans un contexte de forte demande pour les semi-conducteurs liés à l'IA, alimentée par la croissance des applications d'IA générative et l'expansion des centres de données.

Broadcom est spécialisé dans les puces réseau, les accélérateurs d'IA personnalisés et les solutions semi-conductrices pour les clients des secteurs du cloud et des centres de données. Samsung Electronics opère dans divers segments des semi-conducteurs, y compris les puces mémoire, la conception de puces logiques et les services de fonderie.

Les détails spécifiques concernant les modèles de puces, les nœuds de fabrication ou les calendriers de livraison dans le cadre de cet accord n'ont pas encore été divulgués publiquement.