La puce Samsung Exynos 2700 séparerait le package mémoire pour améliorer le refroidissement
Selon les rapports, Samsung redessinerait sa future puce Exynos 2700 avec une nouvelle stratégie de packaging. L'objectif est d'améliorer le refroidissement en séparant la mémoire DRAM du SoC.
Samsung modifierait sa stratégie de packaging pour le futur processeur Exynos 2700 afin d'améliorer considérablement sa gestion thermique. Cette décision intervient en réponse aux problèmes de surchauffe rencontrés précédemment avec l'Exynos 2600.
L'Exynos 2700 devrait utiliser une approche de packaging Die-Stacked (DS) ou Side-by-Side (SBS), séparant la mémoire DRAM du System-on-Chip (SoC). Contrairement à l'Exynos 2600 qui intégrait la mémoire LPDDR5X sur le SoC et s'appuyait sur des solutions thermiques supplémentaires comme le Heat Pass Block (HPB). Malgré ces mesures, l'Exynos 2600 a rencontré des problèmes d'accumulation de chaleur en raison de la proximité de la mémoire et du SoC.
Le nouveau packaging SBS place la mémoire DRAM et le SoC côte à côte dans le même boîtier. Cette configuration permet une dissipation de chaleur plus efficace, répondant directement aux préoccupations thermiques du prédécesseur. De plus, la proximité de la mémoire et du SoC peut réduire la longueur des chemins de transfert de données, augmentant potentiellement la bande passante mémoire de 30 % à 40 %.
Cette évolution de la technologie de packaging est également observée chez les concurrents, avec la future puce A20 Pro d'Apple qui adopterait une solution de packaging WMCM similaire. Ces avancées sont cruciales pour les processeurs mobiles fonctionnant sous des charges de travail de plus en plus exigeantes.
L'industrie suit de près la manière dont ces innovations de packaging impacteront les performances et la fiabilité des chipsets mobiles haut de gamme, à mesure que les fabricants repoussent les limites de la puissance de calcul et de l'efficacité thermique.