Samsung détaille sa feuille de route des procédés 2 nm

Samsung Semiconductor a révélé sa nouvelle feuille de route des procédés de fabrication à 2 nanomètres (nm), visant la fin de l'année 2027 ou le début de 2028 pour la production de son procédé de puce mobile le plus avancé, SF2P+.

Selon les informations de SamMobile, la division fonderie de Samsung a esquissé au moins six nœuds de procédé 2 nm. La première génération, SF2, est déjà en production pour la puce Exynos 2600, attendue dans des appareils tels que les Galaxy S26 et Z Flip8. La deuxième génération, SF2P, est prévue pour une production fin 2026, promettant une amélioration de 26 % de l'efficacité énergétique par rapport à SF2. Ce procédé devrait être utilisé par la puce Exynos 2700, potentiellement pour alimenter les smartphones Galaxy S27 et S27+.

Le procédé SF2P+ représente la prochaine étape de développement de Samsung. Si la feuille de route se déroule comme prévu, le processeur Exynos 2800 pourrait être l'une des premières puces à intégrer cette technologie. La feuille de route comprend également SF2X pour l'IA et le calcul haute performance, avec une production estimée en 2028, ainsi que les nœuds SF2A (automobile) et SF2Z (réseau d'alimentation par l'arrière) annoncés précédemment, qui ne figuraient pas dans la dernière feuille de route 2026.

Cette progression dans la technologie de fabrication de semi-conducteurs est cruciale pour répondre aux exigences croissantes de performance et d'efficacité des appareils mobiles de nouvelle génération et des applications de centres de données. L'investissement continu de Samsung dans des nœuds de procédé avancés souligne son engagement à rester compétitif sur le marché mondial des semi-conducteurs.