Samsung fermera ses usines de wafers de 8 pouces d'ici fin 2030

Samsung Electronics a officialisé son intention de cesser toute activité de fonderie utilisant des wafers de 8 pouces (200 mm). La société a informé ses clients que l'ensemble des lignes de production concernées, situées notamment sur son site de Giheung, seront fermées d'ici la fin de l'année 2030.

Ce désengagement s'inscrit dans une restructuration stratégique visant à réallouer les ressources humaines et financières vers la production de 12 pouces. Samsung souhaite ainsi renforcer ses capacités sur les procédés avancés, tels que les nœuds 3 nm et la technologie 2 nm GAA. Cette transition vise à améliorer la rentabilité de la division fonderie, pénalisée par les coûts d'entretien élevés de ces équipements vieillissants.

Cette décision impose aux entreprises fabless coréennes, dépendantes de ces capacités, de trouver rapidement des fournisseurs de remplacement. Les wafers de 8 pouces restent essentiels pour la fabrication de puces de gestion d'énergie, de capteurs et de circuits intégrés pour écrans. Des fonderies spécialisées comme DB HiTek pourraient absorber une partie de cette demande à mesure que l'offre globale se resserre.

Samsung suit une tendance observée à l'échelle mondiale, où les fabricants réduisent progressivement les capacités de 8 pouces face à la nécessité de moderniser leurs infrastructures. Bien que l'offre soit en déclin selon TrendForce, le taux d'utilisation des usines restées en activité demeure élevé, maintenant une pression sur les prix des composants utilisant des procédés matures.