Samsung: les futures puces Exynos utiliseraient un processus de 1,4 nm
La prochaine puce Exynos 2900 de Samsung devrait utiliser un procédé de fabrication de 1,4 nm, attendu vers 2029. Les objectifs de performance pour le nœud SF2P ont également été revus à la hausse.
La feuille de route de Samsung pour sa série de puces Exynos révèle une orientation accrue vers les processus de fabrication avancés. L'Exynos 2900 à venir devrait utiliser un nœud de fabrication de 1,4 nanomètre (nm), dont la disponibilité commerciale est prévue aux alentours de 2029.
Ce développement positionne la technologie 1,4 nm de Samsung environ un an derrière le calendrier prévu par TSMC pour un procédé similaire. Les itérations précédentes, telles que l'Exynos 2600, emploieront un procédé de 2 nm, tandis que l'Exynos 2700 et l'Exynos 2800 continueront également sur le nœud de 2 nm.
En plus des avancées de processus, Samsung aurait revu les objectifs de performance pour son nœud SF2P. De nouvelles données suggèrent une augmentation de 15 % de la fréquence d'horloge et une réduction de 26 % de la consommation d'énergie par rapport à la base de référence SF2. Des estimations antérieures avaient indiqué une amélioration des performances de 12 %.
Ces avancées reflètent la concurrence intense sur le marché des processeurs mobiles, les fabricants s'efforçant d'améliorer les performances et l'efficacité de leurs appareils.