Siemens et TSMC élargissent la conception de puces assistée par IA

L'entreprise allemande de technologie industrielle Siemens a annoncé le 29 septembre l'élargissement de son travail avec TSMC sur l'automatisation de la conception de semi-conducteurs assistée par intelligence artificielle (IA). La collaboration vise à aider les clients communs à améliorer leur productivité, à raccourcir les cycles de conception et à gérer la complexité croissante de la conception des puces.

Le partenariat élargi comprend un agent alimenté par IA pour la correction automatisée des erreurs de vérification des règles de conception dans les flux de conception de circuits intégrés numériques et personnalisés, en utilisant les logiciels Calibre, Aprisa et Solido de Siemens. Il englobe également des flux de travail basés sur des agents pour la conception de circuits intégrés personnalisés, la disposition (placement) et le routage, ainsi que l'implémentation numérique.

Siemens a déclaré que son portefeuille d'automatisation de la conception électronique prend en charge les technologies de processus avancées de TSMC, y compris les circuits intégrés 3D et les technologies d'encapsulation avancées. Cela inclut le support pour les flux de co-conception de puces et d'encapsulation, la photonique sur silicium, et la plateforme 3DFabric de TSMC.

Cette initiative s'appuie sur une relation existante plutôt que d'en établir une nouvelle. Siemens fait déjà partie de l'écosystème Open Innovation Platform de TSMC. Cet élargissement s'inscrit dans les tendances plus larges de l'industrie, comme en témoignent les collaborations antérieures de TSMC, telles que son partenariat avec Synopsys sur des flux d'automatisation de la conception électronique axés sur l'IA.