SK Hynix développe une puce IA à mémoires résistives pour le calcul en périphérie
SK Hynix a collaboré avec TetraMem et l'Université de Californie du Sud pour créer une nouvelle puce IA basée sur des mémoires résistives destinées aux appareils en périphérie.

SK Hynix, en partenariat avec TetraMem et l'Université de Californie du Sud, a développé un nouveau système sur puce (SoC) basé sur la technologie des mémoires résistives (memristors). L'objectif est d'améliorer l'efficacité énergétique des inférences de réseaux neuronaux dans les appareils d'IA en périphérie (edge).
Cette puce utilise le calcul en mémoire, où le stockage et le traitement des données s'effectuent au même endroit, réduisant ainsi la latence et la consommation d'énergie liées aux transferts de données. Ceci est particulièrement pertinent pour les appareils embarqués nécessitant une haute efficacité énergétique.
Le SoC intègre un processeur embarqué RISC-V et dix unités de traitement neuronal (NPU). Conçu pour des modèles légers, il offre une puissance de calcul crête théorique d'environ 2,54 TOPS et une efficacité énergétique atteignant 21,3 TOPS/W à 100 MHz.
Une NPU est dédiée aux opérations de convolution profonde, tandis que les neuf autres gèrent les convolutions ponctuelles et les calculs denses, des tâches courantes dans les applications d'IA. Les chercheurs ont également abordé la précision des mémoires résistives, obtenant une précision d'inférence de bout en bout compatible avec des modèles logiciels 4 bits.