SK Hynix prévoit une multiplication par 20 des performances de l'infrastructure IA d'ici 2030

Le directeur du développement de SK Hynix, Ahn Hyun, a prédit lors de la Korea Semiconductor Exhibition (SEDEX 2026) à Séoul que l'échelle des performances de l'infrastructure d'intelligence artificielle (IA) devrait être multipliée par environ 20 d'ici 2030. Cette prévision découle de l'expansion rapide du marché de l'inférence IA dans plusieurs dimensions.

Ces dimensions incluent une complexité croissante des tâches, une augmentation du volume d'informations traitées par instance (longueur de contexte) et une augmentation significative des requêtes d'inférence. Ces facteurs interconnectés entraînent une croissance substantielle de la demande pour l'infrastructure de calcul IA.

À mesure que les besoins en inférence IA augmentent, le rôle de la mémoire dans le stockage et le transfert de vastes quantités de données devient de plus en plus critique. En particulier, le "Key-Value Cache" (KV Cache) s'agrandit, nécessitant la distribution des données sur divers supports de stockage tels que la mémoire à large bande passante (HBM), la DRAM et les SSD. La migration de données qui en résulte devient un nouveau goulot d'étranglement, affectant les performances et augmentant la consommation d'énergie du système.

En réponse, SK Hynix développe des technologies de stockage de nouvelle génération. L'entreprise progresse avec la DRAM empilée en 3D, qui intègre la DRAM directement au-dessus des puces logiques comme les GPU et les NPU pour améliorer les performances de transfert et réduire la consommation d'énergie. De plus, le High Bandwidth Flash (HBF) vise à appliquer des technologies similaires à la HBM sur la mémoire flash NAND, créant ainsi une nouvelle couche de stockage entre la HBM et la DRAM. SK Hynix vise à ce que le HBF atteigne environ 50 % de la bande passante de la HBM avec une capacité multipliée par dix.