SK Hynix reçoit un prix partenaire de TSMC pour la validation HBM5

SK Hynix a annoncé avoir reçu un prix partenaire de TSMC pour sa validation de mémoire HBM5 sur la plateforme de packaging avancé CoWoS 2.5D. Le prix a été décerné dans la catégorie "3DFabric-HBM integration", marquant la deuxième année consécutive où SK Hynix est honoré par TSMC.

La cérémonie de remise des prix s'est déroulée dans le cadre du Forum de l'écosystème de la plateforme d'innovation ouverte de TSMC. Lors de l'événement, SK Hynix a également présenté ses derniers produits de mémoire haute performance, notamment sa mémoire HBM4E de 12 couches et de 48 Go.

De plus, SK Hynix a révélé ses plans de développement de solutions de contrôleurs basées sur des chiplets pour les futurs disques SSD PCIe Gen6 et Gen7. L'entreprise prévoit de décomposer le contrôleur complet en plusieurs modules fonctionnels interconnectés via UCIe. Cette approche vise à accélérer les itérations et à raccourcir les cycles de développement de ces composants.

Les prévisions partagées par l'ingénieur PCIe de SK Hynix, Park Daesik, indiquent une forte croissance attendue du marché des SSD d'entreprise (eSSD) utilisant la technologie PCIe. Le marché devrait passer de 509 EB en 2026 à 1933 EB d'ici 2030, ce qui représente une augmentation de près de quatre fois.