Spirox lance un système d'inspection de fissures TGV à haute vitesse pour substrats en verre

HSINCHU, 8 septembre 2026 – Spirox, un fabricant taïwanais de composants semi-conducteurs, a dévoilé un nouveau système d'inspection de fissures TGV (Through-Glass Via) à haute vitesse. Ce système est conçu pour répondre à la demande d'inspection précise de substrats en verre à grand volume, en particulier pour les applications d'IA (Intelligence Artificielle) et de HPC (High-Performance Computing) de nouvelle génération.

Lors d'un forum sur les technologies d'emballage avancées organisé par Spirox, des experts d'entreprises telles que Corning et DNP ont partagé leurs points de vue sur les technologies de base en verre, les avancées TGV, la fiabilité et les méthodes d'inspection. Ces systèmes d'inspection sophistiqués sont essentiels pour la fabrication de substrats en verre de plus en plus utilisés dans les solutions d'emballage pour les puces d'IA et de HPC. La technologie TGV permet la production de composants plus petits et plus efficaces.

Le nouveau système Spirox vise à accélérer et à améliorer le processus d'inspection des substrats en verre, un facteur critique pour les fabricants opérant sur le marché en évolution rapide de l'électronique. La combinaison de vitesse et de précision devrait réduire les coûts de fabrication et améliorer la qualité des produits. Le système d'inspection prend en charge la production en grand volume, ce qui est essentiel pour les applications de marché de masse.

Ce lancement coïncide avec une période de croissance significative de la demande de matériaux et de technologies semi-conductrices avancés. Les investissements de Spirox en recherche et développement visent à consolider sa position concurrentielle sur le marché mondial, en fournissant des solutions qui soutiennent l'avancement des technologies informatiques de nouvelle génération.