SUNON présente sa solution de refroidissement liquide pour l'IA
SUNON dévoile ses solutions de refroidissement liquide de nouvelle génération pour les calculs IA haute performance. Les offres couvrent les niveaux puce, serveur et rack.
La société taïwanaise SUNON a annoncé fin septembre sa prochaine présentation de solutions de refroidissement liquide de nouvelle génération, conçues pour répondre aux exigences thermiques croissantes de l'informatique IA haute performance. Alors que les applications d'IA progressent, les densités de puissance des puces et les charges thermiques des centres de données augmentent, nécessitant des stratégies de gestion thermique plus efficaces.
L'entreprise exposera ses technologies lors du Sommet Mondial OCP 2026 à San Jose, en Californie, sous le thème "Build to Chill". La présentation de SUNON couvrira un portefeuille complet, répondant aux besoins de refroidissement de la puce, jusqu'à l'intégration complète du serveur et du rack.
Les solutions présentées sont conçues pour gérer diverses densités de puissance, environnements d'exploitation et exigences système. SUNON vise à fournir à ses clients des technologies de refroidissement offrant une efficacité, une fiabilité et une flexibilité de déploiement accrues, soutenant ainsi l'évolution de l'infrastructure IA.
Les participants au Sommet Mondial OCP sont invités à visiter SUNON au stand A19 pour découvrir les dernières innovations en matière de refroidissement et discuter des défis thermiques émergents et des tendances au sein des centres de données IA.