Supermicro étend son portefeuille de refroidissement liquide pour les datacenters IA et HPC

San Jose, Californie – Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), fournisseur de solutions informatiques complètes pour IA, entreprise, stockage et 5G/Edge avec Data Center Building Block Solutions® (DCBBS), a annoncé aujourd'hui une expansion de son portefeuille avec des échangeurs de chaleur à porte arrière (RDHx). Ces ajouts améliorent les solutions de refroidissement liquide de bout en bout de l'entreprise, conçues pour les infrastructures d'intelligence artificielle (IA) et de calcul haute performance (HPC) à haute densité.

Le portefeuille élargi comprend dix modèles capables de gérer des capacités de refroidissement allant de 10 kW à 120 kW par rack. Cela permet aux datacenters existants et nouveaux de mettre en œuvre le refroidissement liquide avec une perturbation minimale des installations. Les solutions sont compatibles avec les racks standard EIA, ORv3 et MGX.

Selon l'entreprise, ces solutions RDHx permettent une densité de calcul plus élevée et une efficacité de refroidissement améliorée pour les charges de travail IA et HPC. Elles peuvent également être intégrées aux technologies de refroidissement liquide Direct-to-Chip (D2C) de Supermicro dans le cadre de l'offre plus large Data Center Building Block Solutions® (DCBBS).

Les capacités de refroidissement spécifiques aux racks varient de 10 kW à 120 kW, offrant ainsi une flexibilité pour les datacenters de différentes tailles et exigences. Les solutions comprennent également un logiciel de gestion intelligent pour la surveillance en temps réel de la température, de la pression et des débits.

Supermicro propose ces solutions dans le cadre de son programme DCBBS, qui comprend des infrastructures à l'échelle du rack, la gestion de l'alimentation et du refroidissement, ainsi que des services de déploiement mondiaux. L'objectif est de simplifier le processus d'approvisionnement des clients et d'accélérer le déploiement des systèmes.