T-Head dévoile une nouvelle puce IA et étend sa feuille de route pour les CPU de serveurs

La filiale de puces d'Alibaba, T-Head, a dévoilé sa puce IA Zhenwu V900 de nouvelle génération lors de la conférence Apsara 2026 à Hangzhou. La puce est conçue à la fois pour l'entraînement des modèles d'IA et pour les charges de travail d'inférence.

Cette annonce marque l'évolution de T-Head vers une stratégie de puce complète, englobant le calcul, le stockage et le réseau, à mesure que les modèles d'IA augmentent et que les applications agentiques se généralisent.

La Zhenwu V900 est présentée comme la puce IA interne la plus performante de T-Head à ce jour, offrant apparemment trois fois les performances de son prédécesseur. Elle dispose de 216 Go de mémoire et prend en charge les formats de faible précision tels que FP8 et FP4, ce qui pourrait améliorer l'efficacité et réduire les coûts d'inférence.

Conçue pour une intégration au niveau du système, la V900 utilise les puces d'interconnexion ICN Switch de T-Head pour connecter plusieurs unités en supernœuds. Cette configuration permet une gestion unifiée de la mémoire et une interconnexion à pleine bande passante entre des milliers de puces IA, permettant à un seul système de plus de 1 000 puces V900 d'entraîner des modèles de plusieurs billions de paramètres.

Alibaba a également présenté un nouveau serveur supernœud intégrant la V900, l'ICN Switch, la carte réseau intelligente Panmai et le contrôleur SSD Zhenyue. Ce système, combiné à l'architecture réseau de calcul IA d'Alibaba Cloud, peut évoluer jusqu'à 500 000 accélérateurs.

De plus, T-Head a fourni une mise à jour sur sa feuille de route pour les CPU de serveurs Yitian. Les modèles Yitian 720 et 730 devraient être lancés au troisième trimestre 2027. Un futur modèle, Yitian 750, supportera le protocole ICN de T-Head pour une communication directe entre le CPU et les puces IA. La production de masse de la Zhenwu V900 est attendue pour le premier trimestre 2027.