TSMC négocie l'acquisition d'usines de panneaux AUO pour augmenter sa capacité d'encapsulation avancée
TSMC serait en négociations pour acquérir deux usines de panneaux d'AU Optronics (AUO) à Taiwan. L'objectif est d'accroître sa capacité de production pour l'encapsulation avancée, avec une transaction dont la valeur pourrait dépasser 300 milliards de dollars taïwanais.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) est en pourparlers pour acquérir deux usines de panneaux d'AU Optronics (AUO) situées à proximité de ses installations actuelles à Taiwan, selon les médias locaux. L'objectif principal de cette acquisition est d'augmenter de manière significative la capacité de TSMC en matière d'encapsulation avancée, un segment essentiel pour la production de semi-conducteurs modernes.
Les deux sites concernés, les usines L7 et L5C d'AUO à Taichung, fabriquaient auparavant des écrans à cristaux liquides. TSMC prévoit de réaffecter ces installations pour y développer des technologies d'encapsulation avancée, telles que le FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) et le CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Des sources internes à l'industrie suggèrent que la transaction pourrait être valorisée à plus de 300 milliards de dollars taïwanais (environ 6,3 milliards de RMB), établissant potentiellement un record pour la vente d'usines de panneaux de générations plus anciennes à Taiwan.
Bien que TSMC et AUO aient tous deux émis des réponses standard de type 'pas de commentaire' aux spéculations du marché, des sources proches du dossier indiquent que les négociations sont bien avancées et que TSMC a déjà effectué des inspections sur site. L'accord devrait tirer parti de l'expertise d'AUO dans la manipulation de grands substrats de verre, en la combinant avec les technologies d'encapsulation de pointe de TSMC.
Les analystes considèrent cette démarche comme un effort stratégique de TSMC pour sécuriser et renforcer sa position sur le marché concurrentiel de l'encapsulation avancée. L'expansion est motivée par la demande croissante de solutions de puces spécialisées, en particulier pour les applications d'intelligence artificielle et de centres de données. L'acquisition s'inscrit également dans une tendance de l'industrie à utiliser l'infrastructure existante pour accélérer l'expansion de la capacité.