TSMC prévoit cinq nouvelles usines d'encapsulation avancée à Taiwan
Selon des informations de la chaîne d'approvisionnement des semi-conducteurs, TSMC prévoit de construire cinq nouvelles usines d'encapsulation avancée de puces dans le parc scientifique de Kaohsiung.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) a l'intention d'étendre sa capacité d'encapsulation avancée de puces en construisant cinq nouvelles usines dans le parc scientifique de Kaohsiung, a rapporté Liberty Times citant des sources taïwanaises.
Cette expansion répond à une demande croissante, en particulier pour les technologies d'encapsulation avancée telles que le chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS), requises par des géants de la technologie comme Nvidia, AMD et Apple.
Malgré les expansions de production significatives de TSMC, la capacité actuelle peine à combler le déficit d'approvisionnement du marché à long terme.
Le parc scientifique de Kaohsiung prévoit déjà les usines d'encapsulation avancée P1 et P2, P1 étant opérationnelle et P2 en phase d'installation des équipements. La phase deux comprend les usines P3, P4 et P5, avec un achèvement prévu d'ici 2031.
Avec les cinq usines supplémentaires proposées pour la phase trois, le nombre total d'usines d'encapsulation de TSMC dans le parc scientifique de Kaohsiung atteindra dix. Le plan d'expansion nécessite une période de consultation publique ainsi que des études de faisabilité et environnementales avant de pouvoir progresser.