TSMC prévoit de nouvelles hausses de prix pour les puces avancées en 2027
TSMC prévoirait une nouvelle augmentation de prix de 6 à 8 % pour ses plaquettes de puces les plus avancées au T1 2027, s'ajoutant aux hausses précédentes face à l'augmentation des coûts de fabrication.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) prévoirait de nouvelles augmentations de prix pour ses processus de fabrication de puces les plus avancés. Les médias sud-coréens ont rapporté le 2 octobre que TSMC avait l'intention d'augmenter les prix de ses plaquettes de processus 2 nanomètres de 6 à 8 % supplémentaires au premier trimestre 2027.
Ces hausses prévues s'ajoutent aux augmentations précédemment rapportées de 10 à 20 %. L'entreprise cite l'augmentation des coûts de fabrication et des dépenses d'électricité comme les principaux moteurs de ces ajustements. La demande pour les technologies de pointe de TSMC a été forte, entraînant une capacité limitée.
Les rapports indiquent que les commandes pour le processus 2 nanomètres ont augmenté considérablement, incitant TSMC à augmenter ses objectifs de production de 15 à 20 %. L'entreprise a mis en service plusieurs installations de production dédiées pour répondre à cette demande. Cependant, la capacité concentrée a rendu difficile pour certains clients de sécuriser des allocations de plaquettes supplémentaires.
L'offre limitée et l'augmentation des coûts chez TSMC pourraient présenter des opportunités pour des concurrents tels que Samsung. Samsung développe son propre processus 2 nanomètres et vise des taux de rendement améliorés. Si Samsung parvient à une plus grande stabilité de processus, cela pourrait attirer des clients à la recherche de services de fonderie alternatifs en raison de la tarification et des contraintes de capacité de TSMC.