TSMC s'engage à investir 100 milliards de dollars supplémentaires dans la fabrication de puces aux États-Unis

Le géant taïwanais des semi-conducteurs TSMC a annoncé son intention d'investir 100 milliards de dollars supplémentaires pour étendre sa capacité de fabrication de puces aux États-Unis. Ce nouvel engagement porte le total des investissements prévus par l'entreprise dans la production de puces américaine à 265 milliards de dollars.

Cet investissement substantiel intervient dans un contexte de forte demande de puissance de calcul, particulièrement stimulée par les avancées de l'intelligence artificielle (IA). L'annonce de TSMC coïncide avec des prévisions financières révisées à la hausse, incluant une projection de revenus annuels accrue, suite à des bénéfices records alimentés par la demande soutenue des applications d'IA.

TSMC augmente également son budget annuel de dépenses d'investissement pour l'année en cours, le portant entre 60 et 64 milliards de dollars, contre une estimation précédente de 52 à 56 milliards de dollars. L'entreprise, un fournisseur essentiel pour des sociétés majeures comme Nvidia et Apple, s'était précédemment engagée à investir 165 milliards de dollars pour la construction de six usines de fabrication en Arizona.

Les responsables de l'entreprise ont indiqué que cet investissement supplémentaire de 100 milliards de dollars vise à soutenir la demande soutenue et à long terme des clients américains clés. TSMC s'attend à ce que ces nouveaux investissements conduisent probablement à la construction de quatre usines de fabrication de puces de pointe supplémentaires en Arizona, axées sur la production de puces gravées en 2 nanomètres et moins. Le président-directeur général, C.C. Wei, s'est montré confiant quant au renforcement de l'écosystème des semi-conducteurs et du marché de l'emploi aux États-Unis grâce à ces investissements.