TSMC augmentera les prix des tranches de 3 à 6 % en janvier 2027

Le fabricant de semi-conducteurs TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) a décidé d'augmenter davantage ses prix de livraison de tranches (wafers) d'environ 3 à 6 %, à compter de janvier 2027. Les rapports indiquent que l'augmentation exacte des prix sera déterminée par le nœud de processus de fabrication spécifique.

Les nœuds de processus avancés, tels que les nœuds de 2 nm et 3 nm, devraient connaître des augmentations de pourcentage plus élevées. Pour les processus matures et spécialisés, les ajustements seront effectués au cas par cas, avec des augmentations globales estimées entre 3 et 5 %.

Le marché de la fabrication sous contrat de semi-conducteurs connaît un déséquilibre général entre l'offre et la demande, particulièrement prononcé pour les nœuds avancés essentiels aux applications d'IA. La capacité des puces périphériques, y compris les circuits intégrés de puissance et de pilote, est également limitée, ce qui donne à TSMC et à d'autres fabricants un levier pour ajuster les prix.

De plus, les coûts d'investissement initiaux élevés pour les installations à l'étranger, comme TSMC Arizona aux États-Unis, sont un facteur. Les augmentations de prix visent à compenser une éventuelle dilution des marges brutes à mesure que ces nouvelles usines augmentent progressivement leur production.

La hausse collective soutenue des coûts pour des composants tels que les puces principales, les circuits intégrés périphériques, les mémoires, les solutions de stockage, ainsi que les circuits imprimés et les substrats, signale une pression accrue sur les prix des produits matériels technologiques destinés aux consommateurs finaux.