TSMC : Capacité de 2nm atteignant près de 100 000 wafers d'ici fin d'année

Le fondeur de semi-conducteurs taïwanais TSMC va augmenter significativement sa production pour sa technologie de processus 2nm, visant près de 100 000 wafers par mois d'ici la fin de 2024. Cette expansion s'inscrit dans la feuille de route de production existante de l'entreprise.

La hausse de la demande pour les nœuds avancés provient des clients de l'IA recherchant des performances accrues et une consommation d'énergie réduite. Cela a incité le plus grand fabricant de puces sous contrat au monde à ajuster ses plans de capacité en conséquence.

En plus de l'intensification de la production 2nm, TSMC se rapproche également de son objectif de fin d'année de 180 000 wafers par mois pour son processus 3nm, potentiellement réalisable au quatrième trimestre. Cette étape est soutenue par de solides commandes de clients clés, dont Nvidia, AMD et Broadcom.

TSMC a augmenté ses dépenses d'investissement pour l'année en cours à entre 60 et 64 milliards de dollars, dont 70 à 80 % sont alloués aux technologies de processus avancées. De nouvelles usines de fabrication 3nm sont en construction à Taïwan, en Arizona et au Japon, tandis que les lignes 5nm existantes sont converties pour répondre à la demande croissante en 3nm.