UMC lance la production de masse de wafers silicium-photonique à Singapour

Le deuxième plus grand fabricant sous contrat de puces à Taïwan, United Microelectronics Corporation (UMC), a annoncé mardi le lancement de la production de masse de wafers silicium-photonique depuis son usine de Singapour. Cette nouvelle capacité vise à répondre à la demande croissante d'interconnexions optiques à haute vitesse, essentielles pour l'IA et les centres de données hyperscale.

L'entreprise a collaboré avec SILITH Technology, une société locale de conception de puces sans usine, pour amener la plateforme silicium-photonique du développement à la production en 18 mois. UMC prévoit également de proposer sa plateforme silicium-photonique de 12 pouces pour le développement de produits par les clients d'ici 2027.

Les analystes de Citi prévoient des perspectives améliorées pour le fabricant de puces au second semestre. Ils prévoient une augmentation des ventes de 13 % d'un trimestre à l'autre pour le deuxième trimestre 2026 et anticipent une reprise des marges brutes.

Malgré le début de la production à Singapour, l'action d'UMC a connu une baisse de près de 5 % à Taïwan mardi, avant de réduire ses pertes. L'entreprise a récemment annoncé de solides résultats financiers, avec une augmentation des ventes de juin de 22,85 % par rapport à l'année précédente.