Wiwynn dévoile des plateformes IA de nouvelle génération et des technologies de refroidissement

Wiwynn Corporation a présenté ses dernières innovations en matière d'infrastructure IA lors du OCP Global Summit 2026 à San Jose, se concentrant sur les plateformes IA de nouvelle génération, l'ingénierie thermique avancée et les technologies d'interconnexion optique. L'entreprise a souligné son approche globale couvrant le calcul, le refroidissement, l'alimentation et la connectivité.

Les plateformes IA présentées comprenaient la NVIDIA Vera Rubin NVL72, une architecture à l'échelle du rack refroidie par liquide, intégrant 72 GPU NVIDIA Rubin et 36 CPU NVIDIA Vera. Wiwynn a également présenté la solution AMD Helios, basée sur la norme Open Rack Wide (ORW), combinant des GPU AMD Instinct MI450, des CPU AMD EPYC et le logiciel AMD ROCm pour l'entraînement et l'inférence à grande échelle de l'IA.

Les avancées en ingénierie thermique étaient également un point central, avec Wiwynn démontrant le refroidissement par microcanaux à base de diamant pour les applications de puces sur boîtier et une plaque froide double face de 6 kW conçue pour les ASIC IA haute puissance. L'entreprise a également présenté des composants de refroidissement légers et des conceptions de plaques froides à microcanaux optimisées par topologie.

De plus, Wiwynn, en collaboration avec ses partenaires, a présenté des solutions basées sur la technologie co-packaged optics (CPO) pour les interconnexions optiques au niveau du rack. Ces solutions visent à résoudre les goulots d'étranglement du réseau en intégrant des innovations optiques, mécaniques et de refroidissement dans des plateformes d'infrastructure IA évolutives.