xFusion présente des solutions de refroidissement et d'alimentation pour centres de données IA à l'OCP 2026
xFusion a dévoilé à l'OCP 2026 de nouvelles infrastructures informatiques conçues pour répondre aux besoins énergétiques croissants et aux défis de refroidissement de l'ère de l'IA.
xFusion, fournisseur de solutions d'infrastructure informatique, a participé au sommet Open Compute Project (OCP) 2026 à San Jose, en Californie. L'entreprise y a présenté sa dernière infrastructure informatique dédiée à l'IA, mettant l'accent sur les systèmes refroidis par liquide à l'échelle du rack, les architectures de supernœuds et les solutions d'alimentation CC haute tension de nouvelle génération.
La demande croissante des charges de travail d'IA pousse la consommation d'énergie et la production de chaleur des centres de données à des niveaux sans précédent. Avec une puissance par puce approchant les 3 000 watts et des densités de puissance au niveau du rack atteignant la classe des mégawatts, la fourniture d'énergie et le refroidissement sont devenus des contraintes critiques pour la scalabilité des infrastructures d'IA. Les fonctions traditionnellement administratives sont désormais centrales pour le fonctionnement des centres de données.
Lors de l'événement, Arthur Wang, directeur de la gestion des produits chez xFusion, a prononcé un discours d'ouverture présentant un nouveau cadre pour mesurer la valeur des centres de données : « WATT → FLOPS → TOKEN → AGENT → VALUE ». Cette métrique évalue l'efficacité avec laquelle les watts électriques sont convertis en résultats commerciaux tangibles, de la puissance de calcul aux agents IA fournissant une valeur mesurable.
xFusion a détaillé son approche pour trois défis d'infrastructure clés : le refroidissement, l'alimentation et l'interconnexion. Pour le refroidissement, l'entreprise a mis en avant ses solutions de refroidissement liquide direct (DLC) à 100 % capables de dissiper plus de 4 000 watts par puce, surmontant les limites du refroidissement par air. Dans la distribution d'énergie, xFusion développe des architectures d'alimentation CC haute tension (800V) pour réduire considérablement les pertes d'énergie dans les déploiements à l'échelle du mégawatt. L'entreprise a également présenté son supernœud DaYu 2.0, conçu pour une interconnexion à haut débit utilisant des solutions optiques afin de répondre aux exigences des grands clusters d'IA.