xFusion présente des solutions de data centers IA au Sommet Mondial OCP

xFusion a présenté sa dernière infrastructure de calcul dédiée à l'intelligence artificielle (IA) lors du Sommet Mondial de l'Open Compute Project (OCP) à San Jose. L'entreprise a mis en avant ses solutions répondant aux défis croissants en matière de refroidissement, d'alimentation électrique et de réseau pour les data centers IA de nouvelle génération.

L'entreprise a dévoilé des systèmes à l'échelle rack refroidis par liquide, une architecture Super Node et des solutions d'alimentation CC haute tension de nouvelle génération. Arthur Wang, Directeur de la Gestion de Produits chez xFusion, a prononcé une allocution d'ouverture présentant un nouveau cadre pour mesurer la valeur des data centers. Ce cadre, WATT → FLOPS → TOKEN → AGENT → VALUE, évalue l'efficacité de la conversion de l'énergie électrique en résultats commerciaux tangibles.

Les offres d'xFusion ciblent trois domaines critiques. Le refroidissement liquide, capable de gérer plus de 4000 watts par puce, répond à la densité thermique croissante. L'entreprise développe également des solutions d'alimentation CC haute tension (HVDC) de 800 V pour améliorer l'efficacité et réduire les pertes à des densités de puissance de niveau mégawatt. Pour le réseau, xFusion utilise des interconnexions optiques, telles que les Co-Packaged Optics (CPO), avec son Super Node DaYu 2.0, prenant en charge jusqu'à 128 XPUs par rack.

La synergie de ces trois évolutions constitue l'approche "compute power synergy" d'xFusion, optimisant le flux d'énergie du réseau au processeur. L'entreprise souligne son engagement envers les normes ouvertes et la collaboration mondiale pour faire évoluer l'infrastructure IA du cloud à l'edge. xFusion vise à promouvoir une infrastructure ouverte et efficace qui transforme chaque watt en valeur mesurable.