xFusion présente son infrastructure IA au Sommet Mondial OCP

xFusion participe au Sommet Mondial Open Compute Project (OCP) 2026 à San Jose, présentant sa dernière infrastructure dédiée à l'intelligence artificielle (IA). L'entreprise met en avant des systèmes à l'échelle du rack avec refroidissement liquide, des architectures de supernœuds et des solutions d'alimentation CC haute tension.

Une conférence principale a également abordé la mesure du débit des centres de données IA. Arthur Wang, Directeur de la gestion des produits chez xFusion, a introduit un nouveau cadre pour convertir la puissance en valeur commerciale, passant des watts aux FLOPS, aux tokens IA et enfin aux agents fournissant une valeur mesurable.

"À l'ère des agents, la compétitivité ne dépend pas du nombre de puces que vous possédez", a déclaré Wang. "Il s'agit de savoir quelle valeur commerciale réelle peut être extraite de chaque watt et de chaque joule de chaleur."

La réalisation de cette vision nécessite des avancées simultanées dans trois domaines : le refroidissement, l'alimentation et l'interconnexion. Les exigences énergétiques croissantes de l'IA repoussent les limites du refroidissement par air traditionnel, faisant du refroidissement liquide direct (DLC) à 100 % une norme. xFusion propose des solutions de refroidissement avec plus de 4000 watts de capacité par puce.

Pour l'alimentation, l'entreprise promeut une architecture CC haute tension (HVDC) de 800 V qui réduit considérablement les pertes de distribution d'énergie. De plus, les exigences croissantes en matière de bande passante des centres de données entraînent une transition vers des interconnexions optiques, telles que les optiques co-packagées (CPO), permettant la densité requise pour les clusters d'IA.