Xi'an E-hope et Li Auto signent un nouvel accord de coopération stratégique
Xi'an E-hope Electronic Technology et Li Auto ont signé un nouvel accord de coopération stratégique, marquant la production de tranches de carbure de silicium (SiC) de 8 pouces. La collaboration s'étend aux systèmes de gestion thermique des véhicules.
Le fabricant chinois de semi-conducteurs Xi'an E-hope Electronic Technology (également connu sous le nom de XINLIN Integrated) et la société automobile Li Auto ont conclu un nouvel accord de coopération stratégique. Ce partenariat célèbre le lancement réussi de la production de tranches de carbure de silicium (SiC) de 8 pouces, signalant un approfondissement de leur collaboration.
La portée de la coopération s'étendra des systèmes de propulsion électrique des véhicules aux systèmes de gestion thermique des véhicules, selon les annonces de l'entreprise. Le partenariat a initialement débuté en mars 2024 avec un accord stratégique axé sur les avancées technologiques conjointes dans le domaine du SiC de qualité automobile. En février 2025, XINLIN Integrated a atteint la production de masse de tranches de SiC de 6 pouces, qui ont ensuite été utilisées dans la série i de véhicules électriques purs à haute tension de Li Auto.
XINLIN Integrated est la première entreprise nationale en Chine à atteindre la production de masse de tranches de SiC de 8 pouces. L'entreprise a planifié de manière proactive sa capacité de production et a continuellement optimisé ses processus de fabrication. Grâce à l'intégration verticale de sa chaîne d'approvisionnement et aux améliorations itératives de ses lignes de production, elle a réussi la transition de la production de tranches de SiC de 6 pouces à celle de 8 pouces.
Les puces SiC de 8 pouces qui sortent maintenant de la chaîne de production entreront bientôt dans la phase SOP (démarrage de la production). Cette réalisation représente une autre étape clé pour les entreprises après la production de masse de leurs produits de 6 pouces. À l'avenir, les deux parties utiliseront cette mise à niveau stratégique comme nouveau point de départ pour accélérer la production à grande échelle de puces SiC de 8 pouces et itérer continuellement sur les produits SiC de base, tout en faisant progresser la coopération dans de nouveaux domaines.