Xiaomi dévoile le processeur Xring O3 et renforce son développement de puces internes
Xiaomi a présenté son deuxième processeur pour smartphone développé en interne, le Xring O3, visant un meilleur contrôle des composants clés et une dépendance réduite vis-à-vis des fournisseurs externes.
Xiaomi a dévoilé le Xring O3, son deuxième processeur pour smartphone développé en interne. Cette initiative s'inscrit dans la stratégie de l'entreprise pour acquérir un plus grand contrôle sur les composants essentiels et réduire sa dépendance vis-à-vis des fabricants externes.
La puce devrait être fabriquée par TSMC, utilisant un procédé de 3 nanomètres. Xiaomi avait précédemment annoncé que les appareils équipés de son premier processeur interne, le Xring O1, avaient dépassé le million d'unités expédiées.
En plus du Xring O3, Xiaomi a également confié à TSMC la production de sa puce IA Xring O100 et de la puce Xring D100 destinée à la conduite autonome. Ces développements soulignent l'engagement continu de Xiaomi à renforcer ses capacités technologiques internes et la gestion de sa chaîne d'approvisionnement.