xMEMS lance la production en série de sa puce de refroidissement µCooling à état solide

Le startup spécialisé dans les systèmes micro-électro-mécaniques (MEMS), xMEMS, a annoncé hier l'entrée en production de masse de sa puce de refroidissement actif à état solide µCooling, entièrement fabriquée en silicium.

La puce xMEMS µCooling génère un mouvement ultrasonique grâce à l'expansion et la contraction à haute fréquence d'un matériau piézoélectrique sur silicium. Des micro-vannes de précision sur la puce convertissent ce mouvement en impulsions d'air à haute vitesse, qui évacuent la chaleur de la source. La puce ne mesure que 1,13 mm d'épaisseur et bénéficie d'un indice de protection IP68 contre la poussière et l'eau.

Les modèles entrant en production de masse sont le XMC-2400 de taille moyenne et le XMC-4800 de grande taille. Le XMC-2400 offre un débit de 28 ml/s et une contre-pression de 1300 Pa, adapté aux appareils d'IA en périphérie tels que les lunettes XR. Le plus grand XMC-4800 fournit un débit de 48 ml/s et une contre-pression de 1100 Pa, ciblant les smartphones et les SSD de centres de données.

Cette technologie permet le développement d'appareils plus fins et plus performants où la gestion thermique est essentielle. Le refroidissement actif à état solide offre des avantages potentiels par rapport aux méthodes de refroidissement traditionnelles, notamment une taille réduite, un fonctionnement plus silencieux et une durabilité accrue.