AI-chipstartupen SUNMMIO samlade in nära 2 miljarder RMB i finansiering

Pekingbaserade AI-chipstart-upen SUNMMIO har slutfört sina finansieringsrundor Pre-A2 och serie A, och har därmed samlat in nära 2 miljarder RMB (cirka 250 miljoner euro) under det senaste året. De senaste rundorna leddes av statligt stödda investeringsplattformar i Peking, inklusive Yizhuang State Investment.

SUNMMIO utvecklar 3D-stackade chip för slutledning (inference) av stora modeller. Företaget planerar att använda finansieringen för att utöka sitt forsknings- och utvecklingsteam, förbättra sin teknologi och accelerera massproduktionen av sina egna 3D TokenPU-processorer.

Företagets första generationens A4E-chip slutförde sin "tape-out" i juni. Designen staplar åtta minnes-wafer ovanpå en logik-wafer och erbjuder en specificerad minnesbandbredd på 16 terabyte per sekund, i syfte att adressera flaskhalsar i dataöverföring som begränsar prestandan för AI-slutledning.