Amkor och Nvidia tecknar chipförpackningsavtal värt 1,5 miljarder dollar
Amkor Technology har ingått ett strategiskt avtal med Nvidia för att utveckla avancerade halvledarförpacknings- och testtekniker för AI-plattformar. Avtalet är värt 1,5 miljarder dollar och syftar till att utöka Nvidias kapacitet i USA.
Amkor Technology och Nvidia har slutit ett flerårigt strategiskt samarbetsavtal för att utveckla avancerade förpacknings- och testtekniker för halvledare, inriktat på nästa generations AI- och accelererade beräkningsplattformar. Avtalets värde uppges vara 1,5 miljarder dollar.
Enligt villkoren kommer Nvidia att tillhandahålla förskottsbetalningar till Amkor, vilka ska stödja utbyggnaden av avancerad förpackningskapacitet inom USA. Amkor, en av världens största oberoende leverantörer av halvledarförpacknings- och testtjänster (OSAT), ser detta som en strategisk förstärkning för att möta den ökande efterfrågan på AI-relaterad teknik.
Parterna planerar även att samordna sina långsiktiga teknologiska färdplaner, särskilt inom områden som högdensitetskopplingar och heterogen integration. Nvidia betonar vikten av Amkors globala kapacitet och dess amerikanska investeringar för att bygga en motståndskraftig AI-infrastruktur.
Amkor har tidigare levererat avancerade förpackningslösningar för Nvidias processorer, nätverkskretsar och accelererade beräkningssystem. Detta nya avtal kommer att stödja Amkors utbyggnad av produktionskapacitet i Arizona, vilket kompletterar bolagets befintliga produktionsanläggningar i Asien. Företaget har tidigare annonserat planer på att investera miljarder i en avancerad förpackningsanläggning i Arizona.