Apple avslöjar gångjärns- och kylningslösningar för första vikbara iPhone

Apple har för första gången gett detaljer om designen av gångjärnet och kylsystemet för sin första vikbara iPhone, kallad iPhone Duo. Teknikpublikationen PCMag intervjuade två Apple-chefer som förklarade företagets skräddarsydda kylningslösningar.

Informationen avslöjades i en intervju med Apples vice VD för chipteknik, Dan Murray, och Apples seniora chef för kylproduktsdesign, Banafsheh Barabadi. Lösningarna uppges maximera prestandan hos A20 Pro-chippet i iPhone 18 Pro-modellerna och iPhone Duo.

A20 Pro-paketet använder en wafer-nivå multi-chip-modul (WMCM), där DRAM har flyttats från ovanför processorn till dess sida. Apple hävdar att denna design skapar en direkt värmeväg från chippet till ångkammaren, vilket eliminerar flaskhalsar i tidigare "package-on-package" (POP) lösningar.

Ångkammaren i iPhone 18 Pro-modellerna har tre gånger större yta än i iPhone 17 Pro och innehåller mer dejoniserat vatten. Ångkammaren fungerar även som en mekanisk ram för batteri och logikkort. iPhone Duo använder en tunnare ångkammare placerad i mitten av enheten. Gångjärnet inkluderar flexibla grafitrör som kopplar samman kylstrukturer på båda sidor, vilket möjliggör effektiv värmeöverföring i enhetens vikta läge.

Apple anger att de nya kylsystemen stödjer krävande uppgifter som spel, videoinspelning och AI-bearbetning på enheten. Den kontinuerliga GPU-prestandan i iPhone 18 Pro har förbättrats med 35 procent och CPU-prestandan hos A20 Pro med 20 procent jämfört med iPhone 17 Pro.