Applied Materials lanserar nya system för chip-tillverkning
Applied Materials har lanserat två nya chip-tillverkningssystem avsedda för logikchip i angstrom-eran. De nya systemen möjliggör materialdeposition med atomär precision, vilket är avgörande för framtida chip.
Santa Clara, Kalifornien – 08 april 2026 – Applied Materials, Inc. har introducerat två nya chip-tillverkningssystem för att skapa de minsta strukturerna i världens mest avancerade logikchip. Systemen är utformade för att hantera tillverkning av chip i angstrom-eran och möter kraven från den snabbt växande AI-infrastrukturen.
För att möta utmaningarna med tillverkning av chip på 2 nanometer och mindre, introducerar Applied Materials sina Precision™ Selective Nitride PECVD- och Trillium™ ALD-system. Dessa system är kritiska för att bygga de komplexa 3D-strukturerna i Gate-All-Around (GAA) transistorer, vilket kräver oöverträffad precision i materialhanteringen.
Precision™ Selective Nitride PECVD-systemet använder en nyutvecklad botten-upp-deponeringsprocess för att applicera kiselnitrid i grunda isoleringstunnlar. Detta skyddar isoleringen från att eroderas under efterföljande processer, vilket minskar parasitisk kapacitans och förbättrar chipens prestanda per watt. Trillium™ ALD möjliggör deponering av komplexa metallgrindar runt nanosheetar, vilket optimerar transistorer för AI-applikationer.
"Vår industri går in i en period av snabb, icke-linjär förändring, där traditionell litografisk skalning inte längre räcker", sade Prabu Raja, President för Semiconductor Products Group vid Applied Materials. "Vid de mest avancerade angstrom-klassade logiknoderna bestäms prestanda och strömförbrukning alltmer av material. Tack vare vår ledande expertis inom materialteknik kommer dessa system att möjliggöra kritiska transistorinnovationer för AI-kunder."
De nya systemen används redan av ledande tillverkare av logikchip och foundries på 2 nanometer och mer avancerade noder, vilket stöder den fortsatta utvecklingen av AI-teknologi.