Broadcom samlar in 60 miljarder dollar för finansiering av AI-chip

Broadcom, en global halvledartillverkare, håller på att etablera en finansieringsstruktur på 60 miljarder dollar för att underlätta inköp av AI-chip. Wall Street-banker har inlett insamlingen, som förväntas gynna AI-företag som Anthropic, samtidigt som den stödjer Broadcoms egen försäljning av datacenterutrustning.

Arrangemanget inkluderar 42 miljarder dollar i senior prioriterad skuldförbindelse och 18 miljarder dollar i junior skuldförbindelse, ledd av Blackstone. Blackstones fonder har åtagit sig nio miljarder dollar, medan resten planeras att distribueras till andra investerare. Denna omfattande finansieringsplan har förberetts under flera veckor och återspeglar investerares förtroende för expansionen av AI-infrastruktur som svar på den ökande efterfrågan.

Insamlingen sker under en tid då byggandet av AI-infrastruktur, särskilt datacenter, möter offentligt motstånd. Broadcom avser att använda denna finansiering för att öka sin marknadsandel och konkurrera med Nvidia på marknaden för AI-chip. Samtidigt behöver AI-företag som Anthropic mer beräkningskraft för att expandera sin verksamhet.

Denna finansieringsmekanism är en del av en bredare trend där betydande skuldfinansiering samlas in för AI-infrastruktur. Tidigare i år tillkännagav Nvidia ett liknande finansieringsprogram på över 500 miljarder dollar, som delvis syftar till att hjälpa kunder att finansiera köp av Nvidias chip. Broadcoms åtgärder visar företagets ambition att stärka sin position på den snabbt utvecklande AI-marknaden.