Ceva och Mobilint lanserar REGULUS-chip för AI vid kanten

Ceva och det sydkoreanska halvledarföretaget Mobilint har meddelat lanseringen av REGULUS, ett nytt system-på-chip (SoC) designat för AI-processer i energieffektiva enheter. Detta är den första implementeringen av Cevas NeuPro-NPU-teknik i en kommersiell produkt.

REGULUS-chipet integrerar Cevas SensPro AI-DSP och NeuPro-Nano NPU för att leverera upp till 10 TOPS vid en strömförbrukning under 3 watt. Arkitekturen är framtagen för att hantera realtidsanalys i miljöer med begränsade resurser, såsom robotik, smarta kameror och industriella IoT-applikationer.

Mobilints vd, Dongjoo Shin, förklarar att kombinationen av dessa teknologier möjliggör körning av avancerade AI-arbetsflöden direkt på enheten. Kretsen finns redan tillgänglig i Mobilints MLD-R1 AI-accelerator, som stödjer ramverk som PyTorch, ONNX och TensorFlow.

Yaron Galitzky, chef för AI-divisionen på Ceva, beskriver lanseringen som en viktig milstolpe för företagets strategi att integrera mer komplex beräkningskraft i kommersiella kiselprodukter. Samarbetet understryker en trend där AI-bearbetning i allt högre grad sker lokalt snarare än i molnet.