Chemours lanserar Faizeon-vätskekylning för AI-datacenter

Chemours har lanserat Faizeon, en portfölj av dielektriska vätskor för tvåfas-kylning i datacenter. Produkterna är framtagna för att möta de ökande kraven på värmeavledning från kraftfulla processorer och servrar som används inom AI- och HPC-sektorer.

Systemen fungerar genom fasomvandling, där vätskan absorberar värme och förångas för att skapa en effektiv kylprocess. Tester utförda av tredje part visar att användning av Faizeon 200 kan sänka temperaturen på grafikprocessorer med upp till 19 grader Celsius jämfört med konventionella vattenbaserade metoder, samtidigt som behovet av kylvätskeflöde minskar.

Enligt VD Denise Dignam syftar satsningen till att adressera kylning som en kritisk flaskhals i modern infrastruktur. Genom att erbjuda lösningar för både direkt-till-chip och immersionskylning vill Chemours hjälpa operatörer att sänka både energi- och vattenförbrukning i sina anläggningar.