Kinas första produktionslinje för avancerad 3D-förpackning driftsatt i Wuhan

Kinas första produktionslinje för avancerad 3D-förpackning av halvledarchip har tagits i drift i Wuhan den 30 september. Den nya linjen, som drivs av Hubei Xingchen Technology Ltd. (Xingchen Technology), är ett avgörande steg för Kinas strävan att uppnå självförsörjning inom avancerad chipförpackning.

Den totala investeringen i Xingchen Technologys pilotplattform för avancerad förpackning, inklusive första och andra fasen, överstiger 7 miljarder yuan (cirka 1 miljard USD). Den andra fasen påbörjades i oktober 2025 och har nu uppnått driftsättning inom en imponerande tidsram på 11 månader, vilket speglar en snabb utveckling inom landets halvledarindustri.

Den nya produktionslinjen kommer att kunna hantera pilotproduktion och riskproduktion för 40 till 50 olika chipdesigner samtidigt. Dessutom kommer den att användas för att validera prestandan hos 30 till 40 uppsättningar inhemska halvledarenheter och material. Fas två har också förstärkt kapaciteten för 2.5D-förpackning.

När linjen är fullt operativ kommer den att erbjuda förpackningstjänster för chip avsedda för högpresterande AI-beräkningar, smarta terminalenheter, integrerade lagrings- och beräkningslösningar samt optisk-elektrisk integration. Detta framsteg stärker Kinas position på den globala halvledarmarknaden.