Compal presenterar NVIDIA AI Factory-infrastruktur vid OCP Global Summit

Compal Electronics presenterade vid OCP Global Summit 2026 i San Jose, Kalifornien, sin nästa generations AI-fabriksinfrastruktur. Fokus låg på lösningar som kombinerar strömförsörjning, kylteknik och accelererad databehandling för att möta de ökande kraven från AI-arbetsbelastningar.

Vid evenemanget betonade Compal att i takt med att AI-datacenters växer i antal och intensitet, ökar energibehovet till megawattnivåer. Att enbart lägga till fler grafikkort (GPU) är inte tillräckligt; hela infrastrukturen, inklusive strömförsörjning, termisk hantering och rackintegration, måste omdesignas för att säkerställa prestanda, effektivitet och skalbarhet.

Compal fokuserar på NVIDIAs lösningar för accelererad databehandling genom att kombinera högdensitetsberäkningsplattformar med nästa generations strömförsörjnings- och kylteknologier. Företaget visade särskilt upp en 800 V DC-arkitektur och en megawattklassad strömförsörjningsinfrastruktur, utformade för att möta framtida AI-datacenters behov. Den högspända likströmslösningen minskar komplexiteten i energikonvertering och stödjer allt tätare AI-miljöer.

Dessutom presenterade Compal avancerad vätskekylningsteknik och megawattklassade kylningslösningar, vilka möjliggör effektiv drift av AI-system trots ökande densitet. Företaget ser beräkning, strömförsörjning och kylning som sammankopplade komponenter i AI-fabriken, vilket optimerar infrastrukturen för högpresterande accelererad databehandling.

"Att bygga nästa generations AI-drivna fabriker kräver att vi tänker om hela infrastrukturen kring accelererad databehandling", säger Alan Chang, vice VD för ISBG på Compal. "Compal kombinerar strömförsörjning, kylning, rackintegration och NVIDIAs accelererade databehandling för att hjälpa kunder att bygga AI-infrastruktur som skalar effektivt, från plattformsnivå till megawatt-implementeringar."