📣 Skicka ert pressmeddelande till oss
Webbplatsen uppdateras var 15:e minut
Teknologi

Fraunhofer etablerar AI-chipdesigncenter i Heilbronn

Fraunhofers forskningscenter HNFIZ i Heilbronn lanserar Chip AI-forsknings- och innovationscenter. Centret kommer att utveckla AI-chipdesign med hjälp av AI och för AI, för att stärka Tysklands konkurrenskraft.

1 oktober 2026

Heilbronn, Tyskland – Fraunhofer Heilbronn Research and Innovation Centers (HNFIZ) lanserar ett nytt Chip AI-forsknings- och innovationscenter i Heilbronn. Syftet är att stärka Tysklands position inom design och utveckling av AI-chip, genom att använda artificiell intelligens både i själva chipdesignen och för att effektivisera designprocesserna.

Initiativet är ett svar på den snabba tillväxten inom AI-sektorn och det ökande behovet av mer kraftfulla AI-chip. Centret, som etableras i samarbete mellan Fraunhofer Institute for Applied Solid State Physics (IAF) och Fraunhofer Institute for Integrated Circuits (IIS), syftar till att driva innovation och stärka Tysklands konkurrenskraft inom högteknologi. Dieter Schwarz Foundation stödjer centrets verksamhet.

Inom Chip AI-centret kommer Fraunhofer IAF att fokusera på att utveckla högpresterande halvledarchip för moderna AI-system samt att använda AI för att automatisera chipdesignprocesser. Målet är att effektivisera designprocessen och utveckla lösningar för skydd av immateriella rättigheter (IP) samt verifiering och certifiering av säkerhetskritiska applikationer inom områden som transport och robotik. Fokus ligger särskilt på CMOS-kretsar för deras effektivitet och hållbarhet.

Fraunhofer IIS kommer i sin tur att arbeta med neuromorfa hårdvaruarkitekturer för edge AI-applikationer. Detta inkluderar att använda teknologier som spiking neural networks för energieffektiv lokal databehandling, vilket bidrar till Europas teknologiska självförsörjning inom AI-området. Ett nära samarbete med ekosystemet kring Innovation Park Artificial Intelligence (IPAI) är avgörande för projektets framgång.

Ursprunglig källa: fraunhofer.de