Great Lakes Semiconductor startar sitt första innovationsprojekt

Great Lakes Semiconductor (GLS) har lanserat det första projektet inom ramen för sin plattform Great American ChipForge, som en del av företagets initiativ Innovation Funnel. Projektet, baserat i Fishkill, New York, syftar till att adressera den ökande efterfrågan på intelligenta, AI-aktiverade sensortillämpningar, särskilt inom fordonsindustrin.

GLS meddelade att projektet utnyttjar företagets distribuerade, heltäckande integrationskapacitet. Detta inkluderar flera designcentra, modulerad kiselwafereffabrikation genom ChipForge och FINPAT™ för paketering och testning. Företaget samarbetar med ett flertal ekosystempartners, inklusive Neitas, Daikin, BlueDot Ventures, FMC och Advanced Printed Electronic Solutions (APES).

Enligt Dr. Richard Thurston, styrelseordförande och VD för GLS, kommer lanseringen av detta Innovation Funnel-projekt att demonstrera den sömlösa integrationen inom ChipForge-ekosystemet och påskynda nya produkters tid till marknaden. "Vi kan snabbt omvandla innovativa koncept från våra designcentra till fullt paketerade prototyper redo för produktion", sade Dr. Thurston.

ChipForge-plattformen beskrivs som en flexibel och modulär system för kiselwafereffabrikation som kan stödja olika halvledarprocesser och material. Dess modulära konfiguration tillåter skräddarsydda produktionslinjer för distinkta applikationer, såsom minne, logik och sensorer. GLS avser att koppla samman flera specialiserade produktionslinjer inom en enhetlig, distribuerad tillverkningsplattform för halvledare.