HDP och Global Electronics Association lanserar ny testmetod för kopparprofil

High Density Packaging User Group (HDP) och Global Electronics Association har gemensamt utvecklat och lanserat en ny standardiserad testmetod, IPC-TM-650-2.2.23. Metoden bygger på en forskningsstudie som genomförts av HDP, vilken fokuserade på att mäta profilen av kopparfolie utan fysisk kontakt.

Den nya testmetoden är särskilt utformad för höghastighets- och högpresterande elektroniktillämpningar, där en lägre grad av grovhet i kopparstrukturen är avgörande för att säkerställa signaleintegritet. Larry Marcanti, verkställande direktör för HDP User Group, betonade att metoden representerar ett betydande steg framåt för dessa krävande applikationer.

Matt Kelly, CTO vid Global Electronics Association, noterade att den empiriska data som samlats in av HDP var nödvändig för att skapa den nya teststandarden. Han tillade att organisationerna kommer att fortsätta sitt samarbete för att säkerställa att standarder och testmetoder håller jämna steg med den tekniska utvecklingen.

Global Electronics Association, tidigare känd som IPC, är en global organisation för elektronikindustrin. De stöder medlemsföretag inom allt från design och tillverkning av kretskort till avancerad paketering, montering och testning. HDP User Group är å sin sida en internationell forsknings- och utvecklingsorganisation som syftar till att minska kostnader och risker inom elektronikindustrin vid användning av avancerade paketerings- och monteringsmetoder.